苹果要为 MR 头显开发专用芯片，曝 M2 成当下首选

 6 月 29 日消息，根据外媒 The Information 报道，M2 芯片是苹果 MR（混合现实）头显目前能够较好支持的一款芯片。M2 芯片本不是一款专为 XR 设备设计的芯片，但是彭博社的科技记者马克・古尔曼（Mark Gurman）称，M2 芯片将被应用在苹果的 MR 头显上。

外媒 The Information 称，M2 芯片的功能没有 M1 Ultra 强大，在 XR 设备上的表现也不如高通 XR2。但是目前，M2 芯片可能是相对更适合苹果 MR 头显的芯片，因为苹果 MR 头显只能支持有限的芯片功耗和芯片尺寸。

一、M1 Ultra 功耗超出 MR 头显支持上限，M2 是目前较好选择

为什么 MR 头显不使用苹果目前最顶级的 M1 Ultra 芯片，而是 M2 芯片？

M1 Ultra 芯片的功能非常强大，其本质是两个 M1 Max 芯片的“缝合”。就 M1 Ultra 芯片输出的功耗和尺寸而言，它不是很适合用在 MR 头显上。目前只有苹果的台式电脑 Mac Studio 搭载了 M1 Ultra 芯片。

外媒 The Information 称，比 M2 更好的芯片对于 MR 头显而言不是尺寸太大就是传热量太高，所以目前苹果的 M2 芯片是苹果 MR 头显相对较好的一个选择。

▲ M1 Ultra 芯片

二、M2 或撼动高通 XR 芯片一哥地位，苹果可能开发新系列芯片

高通 XR2 芯片于 2019 年发布，这款芯片采用 7 纳米工艺，它可以很好地支持市面上的一些 VR 设备，如 Meta 的 Quest、HTC 的 Vive Focus 3、Pico 的 Neo 3 等。而苹果的 M1、M2 芯片采用的是更先进的 5 纳米工艺，M 系列芯片的尺寸比高通 XR2 芯片更小，能效比也更高。

外媒 The Information 称，理论上 M2 芯片应该比高通 XR2 芯片有更好的表现，可实际却并非如此。外媒 The Information 称，高通 XR2 是专为 VR、AR、MR 设备设计的芯片，而 M2 却不是。为了满足 MR 头显需要的功能，M2 芯片将与用于图像信号处理的 Bora 芯片协同工作。外媒 The Information 还称，如果苹果 MR 头显设备能够获得成功，那么苹果公司就有可能像推出 M 芯片系列一样，推出另一系列专用芯片。

但是，要等 MR 头显真正上市后，我们才能知道 MR 头显是否真的搭载了 M2 芯片，以及 M2 芯片在这款 MR 头显上的实际表现。

▲ 高通 XR2 芯片

结语：苹果自研芯或成 VR / AR 市场最大变量

苹果 MR 头显对于芯片的要求比较苛刻，因为其能够支持的芯片的功耗、尺寸都有限制。

现阶段而言，M2 或许是相对比较适合 MR 头显的一款芯片，但是后续可能还会出现更好的替代者。毕竟，苹果公司专门为 MR 头显开发芯片，也不是一件不可能的事情。

此前，苹果 MR 头显上市的时间被一拖再拖。苹果公司对于产品完成度和用户体验的极致追求，拉高了用户对这款产品的期待。我们期待苹果能用颠覆性的技术，为元宇宙世界带来更多可能。