《全球半导体政策汇编（境外版）》发布会主题演讲

2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举行，爱集微政策咨询部政策咨询专员王奕在同步举行的汇聚全球顶级“头脑风暴”的分析师大会上，进行《全球半导体政策汇编（境外版）》发布会主题演讲，探讨全球半导体政策动向及对行业的启示。

随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变，政策框架也在发生转变。会上，王奕介绍了美国、欧洲、亚洲等半导体主要主体的相关政策及其出台背景、主要内容，透析其中涉及的半导体制造相关问题。提及的相关政策包括：

美国：美国芯片法案，竞争法&创新与竞争法

欧洲：欧洲芯片法案

亚洲：日本半导体数字产业战略、韩国k半导体战略

纵观全球半导体的战略地位，王奕表示，美国仍然是半导体全球领先者，然而美国面临的全球领导地位挑战正在增加，优势正在削弱。王奕介绍到，美国半导体地位衰弱原因在于美国本土制造能力下降、联邦政府研发制造投入低。

若无政策干预，美国本土制造能力2030年将继续下滑至全球占比的10%，因建厂成本平均比东亚高30-50%，建厂成本也成为美国提升本土半导体制造力量的一大阻碍。美国政府在半导体研发上略显懈怠。从数据上来看，美国政府和企业在半导体研发上的投入差距极大，政府研发投入水平40年未有涨幅。

如何“将半导体制造带回美国”？

当前美国芯片法案制定了包括520亿直接拨款以及税收抵免在内的惠利政策，当520亿美元被5年的时长和各个行业群体分割，真正惠及到行业个体中的部分微乎其微，另一方面，立法僵持两年之久，至今谈判未达成一致，导致企业投资搁置。从立法的动作中可以看出端倪，美国联邦政府对产业政策的干预明显增强，美国在技术领域和中国对抗的态度更加明确。王奕分析到，两法各有侧重，竞争法对供应链建设更加强调，创新与竞争法更直接针对中国。

相较于美国处处敌对中国的动作，欧洲在先进制程上则是十分依赖亚洲。按欧盟的说法，欧洲并不意图争做“产业冠军”，更多为确保欧盟自主供应安全。在产业政策上，欧洲出具芯片法案，意图提高产能、降低供应链风险。欧洲芯片法案分配430亿欧元补贴建厂投资，但该法案尚未生效，成效目前体现在欧洲主要国陆续做出半导体投资承诺。

日本半导体数字产业衰弱已久，日本相关政策目标在2030年全球市场份额维持在10%，国内芯片收入增加两倍。为“追赶失去的三十年”，日本半导体数字产业战略从台积电落地开始，在2021年先是投入4760 亿日元（35亿美元）补贴开建首个台积电在日芯片厂，后是190亿日元补贴（1.7亿美元）开建首个在日研发基地。

比中国半导体起步更晚的韩国目前半导体制造市场份额已居全球第二，存储全球第一，但存在投资回报率低，产业单一的问题。韩国则希望通过K-半导体战略巩固已有领先优势，在2030年成为综合半导体强国。K—半导体产业带”意在打造全球最大规模半导体产业供应链，此政策联合153家韩国半导体公司共同承诺投资，投资资金到2030年预计达到共4580亿美元。

最后，王奕表示，从行业大背景看，疫情芯片短缺导致了短期商业阵痛，半导体市场的增速和红利都在变小，但一旦松解，半导体投资不足对国家经济安全可造成长远损害。美国失去优势地位、欧洲始终难以独立、韩国后来居上，从全球半导体政策的汇编中，我们可以透析出历史里明晰的经验教训，也可以思考自己的对策，为利用产业政策解

决当前的短缺问题提供明确思路。具体看来，王奕认为政府需平衡产业链效率与国家安全，提前做好应对危机的准备；企业则需要研判政策风险，抵御多方掣肘，建设健壮的创新性生态体系，待景气重临时做得更好。