深度寻找北京十大高精尖产业的产业链主（附产业链高清大图）(3)

在医药健康领域， 北京在“十三五”后期取得突破性发展，形成 “一南一北”双基地， 汇聚了全国70%的AI医疗企业，建设布局一批新型科技平台以及研究型医院，推动大量原创性成果进入转化的关键期。“十四五”时期，北京将发力 创新药、新器械、新健康服务三大方向，在新型疫苗、下一代抗体药物、细胞和基因治疗、国产高端医疗设备方面 构筑领先优势，推动医药制造与健康服务并行发展。北京市药品行业在化学药、生物药、中医药、医药中间体等细分领域均有涉及，器械行业主要聚焦在影像设备、医疗机器人、植入器械、体外诊断试剂等领域。

同时，北京市也在大力布局基因技术、医疗人工智能、新材料+ 、抗体药物等新业态以及CRO（合同研发组织) 、CMO(合同生产组织） 、CSO（合同销售组织）等产业服务。其中CRO企业已集聚近200家，位居全国前列，并且围绕基础研究、药品、医疗器械、产业服务等发展方向集聚了一批重点机构及企业。

北京医药健康产业现基本形成了 北部研发、南部制造 的格局。其中，北部地区重点布局在昌平区、海淀区，以中关村科学城为核心进行基础研究和前沿技术研发。南部地区重 点布局在大兴区、北京经济技术开发区。其中，以北京经济技术开发区为核心布局高端制造业。具有核心竞争力的代表性企业机构包括 中国医药集团、北京生命科学研究所、中国生物、同仁堂、诺华、拜尔等。

（二）“北京智造”四个特色优势产业

1.集成电路

集成电路产业 流程是IC设计公司根据下游客户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造，完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂，由封装测试厂进行封装测试，最终将性能良好的IC产品出售给系统厂商。其中，设计环节主要分为逻辑设计、电路设计、图形设计三个阶段，设计完后进行电路布局来制备光罩，这个过程中不涉及设备；半导体制造可以细分为前道和后道两个工艺步骤，前道工艺是将硅材料加工制造成晶圆片，通过光刻机曝光等多道工序将IC设计图案加载到晶圆上，制成集成电路；后道工艺是将载有集成电路的晶圆分割成基本单元，通过封装、测试后制成最终的集成电路产品。