美国的“芯片法案”引发了美国半导体“内战”

7月19日消息，据路透社最新报道，此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”，终于有了新的进展，美国国会已决定在当地时间本周二进行投票。不过在此之前，却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为，这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目，而AMD、高通、NVIDIA等芯片设计厂商则无法直接受益，因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见。

此前，由于美国期中选举临近，美国两党为了后续的选举，开始对于合作推进“美国竞争法案”产生分歧，因此导致该法案的推进被搁置。这也使得被包括在其中的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”也迟迟无法顺利出台。

随后，在6月15日，包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO，发出联名信，要求尽快通过“芯片法案”。英特尔甚至无限期推迟了其俄亥俄州晶圆厂的奠基仪式。环球晶圆于6月底宣布赴美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）投资50亿美元新建一座12吋半导体硅片厂的计划，这项投资也将取决于美国国会是否通过芯片法案，提供对其建厂计划的补助。

因此，特朗普政府为推动“芯片法案”的顺利进行，开始将“芯片法案”从“美国竞争法案”当中剥离出来，成为一个单独的法案，以加速该法案的通过。

根据《路透社》 援引消息人士的说法指出，参议院多数党领袖Chuck Schumer 指出，美国国会最快预计在当地时间本周二举行投票，确认美国芯片法案的内容，以最终支援美国半导体产业的复苏。

但是，由于该项法案仅就具备制造能力的半导体厂商进行补助，因此有利于英特尔等少数几家厂商，这使得其他的多家半导体设计厂商正在考虑是否提出反对意见，以阻止美国政府仅补贴少数的半导体厂商。

报导强调，美国政府推动芯片法案的目的是进一步对抗中国在半导体产业的崛起。因为，根据统计，中国半导体产业在过去5 年内成长快速，其所生产的半导体芯片数量达到了全球市场的将近10%。因此，美国计划通过芯片法案对半导体厂商提供520 亿美元的资金补助与税收减免，也促进美国半导体制造业的进一步发展。此前，该项法案也获得了美国国会两党的支持，并分别在参众两院推出各自的法案内容。至于，最终定案立法的版本，则预计在本次的投票表决中进行最后的决定。

但是，该芯片法案内容却意外引起了美国国内半导体产业间的“内战”。因为，最终版本的芯片法案通过之后，预计将会使少数具备制造能力的美国半导体厂商大量的经费补助。反观不具制造能力的半导体厂商，则将难以获得补贴。也就是说，包括英特尔、三星、德州仪器、以及美光科技等有能力完整设计和制造自己的半导体芯片的企业或是向台积电这样的纯晶圆代工企业，将受益于芯片法案中的520 亿美元资金补助，可将补助的资金用来在美国兴建晶圆厂。或者藉由投资税收抵免，用来购买晶圆厂内的设备。因此，英特尔在2022 年稍早就宣布，继2021 年在亚利桑那州兴建两座先进制程晶圆厂之后，还将在俄亥俄州的原有晶圆厂投资200 亿美元，用以提升制程技术与扩大产能。

不过，相较于英特尔等具备制造能力的半导体厂商来说，AMD、高通和NVIDA的等无晶圆厂的芯片设计公司，只能是通过晶圆代工厂商来生产芯片。因此，这些无晶圆厂的芯片设计公司将难以通过芯片法案获得补贴。所以，这些无晶圆厂的芯片设计企业更倾向支持众议院所提出的FABS 法案。在FABS 法案当中，包含了制造的税收抵免，以及针对芯片设计活动的税收抵免，这些规定将直接使这些厂商受惠。而这些项目的优惠，在参议院所提出的芯片法案版本中并没有包含。

报导进一步强调，美国半导体产业协会针对芯片法案与FABS 法案都表示了支持的态度。该协会在日前发表的一份声明中表示，我们对立法正在取得进展感到鼓舞。因此，我们将继续支持提供520 亿美元资金支持的芯片法案，也支持FABS 法案对制造和设计的投资税收抵免优惠。不过，针对该项报导，NVIDIA已经拒绝进行评论。而AMD、高通和英特尔官方则未回复。